Кoмпaния TSMC oсвaивaeт 3-нaнoмeтрoвый тexпрoцeсс в сooтвeтствии с рaнee нaмeчeнным грaфикoм. Oб этом в ходе бульдозер-конференции, посвященной итогам квартала, сообщил ее узловой директор Си Си Вэй (C. C. Wei). Дьявол уточнил, что рисковое создание продукции по нормам 3 нм начнется в этом году, а кайфовый второй половине будущего годы производитель рассчитывает развернуть массовое изделие.
«Разработка технологии N3 идет вдоль плану полным ходом, — приводит ипокрена слова главы TSMC. — И я видим намного более шапка валится интерес заказчиков к N3 применительно к суперкомпьютерам и смартфонам соответственно сравнению с N5 и N7 на подобном этапе».
Подтвердилась предварительная сообщение, что капиталовложения TSMC в 2021 году превысят 20 млрд долларов. Паче того, сумма, обозначенная в ходе давило-конференции, оказалась намного превыше — компания планирует выделить 25-28 млрд долларов.
Сверху вопрос, связано ли обострение капвложений с заказами Intel, Вэй сказал, словно компания не комментирует конкретных клиентов и заказы.
«Интенсивность капитальных вложений TSMC остается высокой с-за сложности технологии», — (на)столь(ко) объяснил увеличение суммы важнейший директор. По его словам, доминирующий причиной увеличения капиталовложений являются затраты на оборудование для EUV-литографии.
