Пoслe дeбютa флaгмaнскoгo чипсeтa Apple A14 Bionic, слeдующим тoпoвым рeшeниeм в индустрии мoбильныx устрoйств горазд Qualcomm Snapdragon 875, тот или другой может впервые в истории стоить самым мощным чипом держи рынке. Известный сетевой свой среди чужих Роланд Квандт (Roland Quandt) приоткрыл завесу тайны, поделившись подробностями о будущих новинках Qualcomm. Сообщается, подобно как 5-нм Snapdragon 875 носит кодовое термин «Lahaina», но также в кулуарах производителя ведутся работы и надо его более продвинутой модификацией «Lahaina+». Может быть, традиция двух флагманских чипов в годочек (какими были Snapdragon 865 и 865+) продолжится и в 2021 году, а самолично же анонс традиционно надобно пройти в декабре этого годы.
Кроме того, автор прибыль рассказал и о предтоповой модели – чипсете Snapdragon 775 лещадь кодовым именем «Cedros». Новинка хватит (за глаза) очень серьёзным обновлением, объединение сравнению с предыдущим Snapdragon 765G, точно приблизит её скорее к Snapdragon 875. Чепок построен на основе 6-нм техпроцесса и кончайте поддерживать 12 ГБ оперативной памяти LPDDR5, 256 ГБ накопителя стандарта UFS 3.1 и 120-Гц дисплеи – соответственно крайней мере, именно неизвестно зачем выглядит тестируемый прототип смартфона. Презентация Snapdragon 775 побыстрее всего состоится позже флагмана – сейчас в начале 2021 года.
